Flujo del proceso:
Limpiar la PCB --- Pegamento de unión por goteo --- Pasta de viruta --- Prueba --- Calentar y curar el pegamento negro de sellado --- Prueba --- Almacenamiento 1. Limpiar la PCB
Después de la limpieza, todavía quedan algunas partes sucias, como manchas de aceite o capas de óxido en la placa de circuito impreso. Utilice una toallita para la piel para intentar localizar o probar la posición de la aguja. Para la placa de PCB limpiada, debe usar un cepillo para limpiarla o usar una pistola de aire para soplarla. Net, puede fluir al siguiente proceso después de terminar. Para algunos productos antiestáticos, se deben utilizar sopladores de iones. El propósito de la limpieza es eliminar el polvo y las manchas de aceite en las almohadillas de unión de la placa PCB, para mejorar la calidad de la unión. 2. Pegamento adhesivo
El propósito del pegamento adhesivo es evitar que el DIE se caiga durante la transferencia y unión del producto. Los métodos de transferencia con aguja e inyección a presión se utilizan generalmente en el proceso COB.
Método de transferencia con aguja: use una aguja para tomar una pequeña gota de adhesivo en el recipiente y aplíquelo en la PCB. Este es un método de dispensación muy, muy rápido.
Método de inyección a presión: coloque el pegamento en la jeringa y luego aplique una cierta presión de aire para extruir el pegamento. El tamaño del punto de pegamento está determinado por el calibre de la boquilla de la jeringa y el tiempo de presión y la presión, que están relacionados con la viscosidad. Esta tecnología de proceso se utiliza generalmente en máquinas de goteo o equipos automáticos DIEBOND.
El tamaño y la altura de la gota de pegamento están determinados por el tamaño y el tipo de viruta (DIE), la distancia desde la posición del PAD y el peso. Para virutas de mayor tamaño y peso, el volumen de la gota de pegamento debería ser mayor y no debería ser demasiado grande para asegurar una adhesión suficiente, y el pegamento adhesivo no debería contaminar las almohadillas de unión. Si tiene que decir un estándar, solo se puede definir de acuerdo con diferentes productos.
3. Pasta de virutas
Al pegar el chip, la dureza del material de la pluma de succión al vacío (boquilla de succión) debe ser pequeña (algunas empresas usan hisopos de algodón para pegar). El diámetro de la boquilla de succión depende del tamaño de la viruta, y la punta de la boquilla debe ser plana para evitar rayar la superficie del DIE. Al pegar, debe verificar el modelo de DIE y PCB, y si la dirección de pegado es correcta. La toalla DIE debe ser" lisa y recta" a la PCB." Plano" significa que el DIE y el PCB están en paralelo y cerca uno del otro." Estable" significa que el DIE y el PCB no son fáciles de caer en todo el proceso." Positivo" significa que las posiciones reservadas de DIE y PCB están unidas al frente y no debe haber desviación. Debe tenerse en cuenta que la dirección del chip (DIE) no se puede invertir.
4. Cable de unión (unión de cables)
Unión (unión por cable) Unión de unión por cable, el nombre de la conexión no es -, aquí está la unión como ejemplo
Bonding conecta las dos uniones de soldadura de cada línea de estado de acuerdo con la posición del diagrama BONDING, de modo que pueda lograr una conexión eléctrica y mecánica. Cuando se prueba la unión de PCB para la fuerza de tracción de unión, se requiere que su fuerza de tracción cumpla con los estándares establecidos por la empresa (la línea de referencia 1.0 es mayor o igual a 3.5G, la línea 1.25 es mayor o igual a 4.5G). La forma de la punta es esférica.
Durante el proceso de unión de cables, debe manipularse con cuidado y los puntos deben ser muy precisos. El operador debe usar un microscopio para observar el proceso de unión de cables para ver si hay algún devanado, desconexión, soldadura en caliente y en frío, compensación y elevación. Si hay algún fenómeno indeseable como el aluminio, por favor notifique a la gerencia o al personal técnico de inmediato. Antes de la producción formal, una persona especial debe primero inspeccionarlo para verificar si hay algún fenómeno como estado bajo, estado incorrecto, estado faltante, etc. Cada 2 horas, debe haber alguien para verificar su corrección.
5. Cierres de plástico
El pegamento de sellado aplica principalmente pegamento negro a las placas PCB que se prueban correctamente. Al dispensar pegamento, debe tenerse en cuenta que el vinilo debe cubrir completamente el círculo solar de PCB y el cable de aluminio del chip de unión, y el fenómeno de ruth no debe aparecer, y el vinilo no debe sellarse fuera del círculo solar y otros lugares con vinilo. Si hay alguna fuga, límpiela a tiempo con una tira de tela. Durante todo el proceso de dispensación de pegamento, ni la punta de la aguja ni el palito de lana pueden magnetizarse al DIE y al alambre pegado. Después del secado, no debe haber poros en la superficie del vinilo y el fenómeno del vinilo sin curar. La altura del pegamento negro no debe superar los 1,8 mm. Si hay requisitos especiales, debe ser inferior a 1,5 mm. La temperatura de la placa de precalentamiento y la temperatura de secado deben controlarse estrictamente durante la dispensación. El método de sellado del pegamento suele ser el método de transferencia con aguja y el método de inyección a presión. Algunas empresas también usan dispensadores de pegamento, pero su costo es mayor y su eficiencia es menor. Los hisopos de algodón y las jeringas se utilizan generalmente como pegamento, pero los operadores deben tener una capacidad operativa más competente y requisitos de proceso estrictos. Si el chip está roto, será muy difícil repararlo. Por lo tanto, el personal de gestión y el personal de ingeniería de este proceso deben estar estrictamente controlados. 6. prueba
Debido a que puede haber algunas fallas durante el proceso de unión, como enrollamiento, desconexión, soldadura falsa y otros fenómenos indeseables que conducen a fallas en el chip, se deben realizar pruebas de rendimiento durante el empaquetado a escala de chip.
Según el método de detección, se puede dividir en dos categorías: detección sin contacto (inspección) y detección de contacto (prueba). La detección sin contacto se ha desarrollado desde la inspección visual manual hasta el análisis de rayos X automático del análisis óptico de imágenes (AOI). Desde la inspección de la apariencia del patrón del circuito hasta la inspección de calidad de las juntas de soldadura de la capa interna, y desde una inspección única hasta una combinación de monitoreo de calidad y reparación de defectos.
Aunque la máquina de unión está equipada con una función automática de inspección de calidad de unión de cables (BQM), la inspección automática de calidad de cables de unión de la máquina de unión adopta principalmente dos métodos de detección de reglas de diseño (DRC) e identificación de mapas. El DRC se prueba de acuerdo con algunas reglas dadas, tales como: el punto de fusión es menor que el diámetro del alambre o mayor que algunos estándares establecidos para verificar la calidad del alambre de soldadura. La ley del reconocimiento de imágenes consiste en comparar la imagen digitalizada almacenada con el trabajo real. Pero esto se verá afectado por algunos aspectos como el control del proceso, las regulaciones del proceso, los cambios de parámetros, etc. El método que se utilice debe fijarse de acuerdo con las condiciones específicas de la línea de producción de cada unidad&y el producto. Pero no importa cuáles sean las condiciones, la inspección visual es el método de inspección más básico, y es uno de los contenidos que los artesanos e inspectores de COB deben dominar. Ambos deben complementarse y no pueden reemplazarse entre sí.
