El proceso de fabricación de COG tiene una historia de casi diez años de desarrollo. Su desarrollo es inseparable de la miniaturización, la ultradelgadez de los circuitos integrados y el refinamiento de la precisión de la litografía de la pantalla LCD. Nuestra empresa ha producido pantallas LCD COG durante casi 6 años. Con el tiempo, he acumulado mucha experiencia valiosa.
1. El flujo del proceso COG se muestra a continuación.
Pantalla LCD -> Pegue ACF Banggang en la pantalla -> Saque el chip desnudo de la bandeja de chips -> Compruebe la marca de alineación del chip desnudo -> Verifique la marca de alineación en la pantalla LCD -> Alinee el chip con la pantalla LCD -> El cabezal de prensado en caliente pega el chip y la pantalla LCD en la parte superior -> Se completa todo el proceso de unión
2. Puntos de proceso
(1) Al unir el IC, se requiere que la marca de alineación del IC coincida con la marca de alineación en la pantalla LCD;
(2) Es necesario usar un paño sin polvo humedecido en solvente para eliminar la materia extraña en el área de presión en la pantalla LCD, y usar una lámpara UV para eliminar la materia orgánica en el área de presión en la pantalla LCD; (3) La precisión de la conexión ACF es +100uM;
(4) Preste atención a las condiciones de almacenamiento del ACF y controle el tiempo de unión del ACF, la temperatura de prensado en caliente y la presión del cabezal de presión. Se requiere que la velocidad de reacción de ACF alcance más del 80%. Por ejemplo, use Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF, y sus condiciones de almacenamiento son: a temperatura ambiente alrededor de 25R ℃ y humedad 70% RH, el período de validez es 1 mes; cuando la temperatura es de -10 ℃ ~ 5C, el período de validez es de 6 meses. Condiciones del proceso de uso de ACF: pegue la temperatura de ACF 100 ± 10C (temperatura real de ACF), presión de aproximadamente 1Mpa, tiempo de 1 ~ 5 segundos, presión principal de aproximadamente 50 ~ 150Mpa (se refiere a la presión en cada ICBUMP, de acuerdo con la bola conductora en ACF El efecto de la presión determina el tamaño de la presión). La temperatura del ACF es 220 ± 20C (la temperatura real del ACF) y el tiempo es de 7 a 10 segundos. Todos los ACF deben colocarse a temperatura ambiente durante 1 hora después de sacarlos del refrigerador antes de abrir el paquete;
(5) Es necesario garantizar el rendimiento del proceso de fotolitografía previo al proceso y controlar estrictamente los bolígrafos rotos y los bolígrafos continuos (principalmente en la interfaz IC); (6) Las pantallas LCD deben probarse estrictamente para evitar que los productos de desecho pierdan la prueba, lo que resultará en desperdicio de material y mala calidad;
(7) La inspección completa bajo el microscopio para evitar que la pluma rota se salga, requiere al menos 5 hendiduras de partículas conductoras en el electrodo IC, de modo que los BUMP adyacentes no puedan contactarse entre sí; (8) Los productos COG deben ser probados al 100%;
(9) Los productos COG-LCD son generalmente productos de alta densidad. Durante la fabricación, se requiere que la resolución de la sección de fotolitografía sea alta y que la película de orientación PI y la uniformidad de fricción sean mejores. Cuando el espacio entre líneas es inferior a 15 uM, es necesario aumentar el proceso TOP (capa de aislamiento de revestimiento) para evitar cortocircuitos, visualización irregular, diafonía y un gran consumo de corriente;
(10) Los productos defectuosos comunes de COG incluyen: cuerpo extraño de IC, hendidura de IC, conexión ACF deficiente, desplazamiento de alineación de IC, grosor de IC desigual, encuentro eléctrico de IC, rotura / rayado de IC, ICBUMP, etc.
3. Precisión de la litografía La precisión de la litografía se refiere al tamaño fino de las líneas y los espacios que se pueden grabar al hacer pantallas LCD. Los productos COG son en su mayoría productos de alta densidad y el cableado entre LCD e IC es más denso. El valor de PITCH (ancho de línea más espaciado de línea) de la ventaja del producto COG está generalmente por debajo de 50uM, y la línea de la interfaz IC generalmente está por debajo de 40uM. En la actualidad, algunos fabricantes nacionales han controlado el valor de PITCH de sus productos COG en 20 uM, lo que significa que la precisión de procesamiento de su brecha de plomo o línea ha alcanzado aproximadamente 10uM.
4. El material requiere vidrio conductor transparente (es decir, se coloca una película conductora transparente en la superficie del vidrio con buena planitud, alta transmitancia y pequeña deformación). El valor de resistencia es bajo. La resistencia de la hoja está generalmente dentro de 30Q, PI (materiales de poliamida tales como iminas, materiales de orientación), cristales líquidos, etc. requieren alta pureza, es decir, alta resistividad. ACF
(Película conductora anisotrópica) es una película conductora anisotrópica que conduce la electricidad en la dirección vertical y está aislada en la dirección horizontal. Los componentes principales son partículas adhesivas y conductoras.
5. Requisitos de limpieza El proceso de producción de productos COG requiere un nivel de limpieza de 1000, es decir, la concentración de partículas de>=0,5 micrones en la sala limpia<=1000 partículas="">
