El proceso de chip a bordo (ChipOnBoard, COB): primero, use una resina epoxi termoconductora (generalmente una resina epoxi dopada con partículas de plata) para cubrir el punto de colocación de la oblea de silicio en la superficie de ataque del sustrato, y luego coloque directamente la oblea de silicio. La superficie del sustrato se trata térmicamente hasta que la oblea de silicio se fija firmemente sobre el sustrato, y luego se usa la unión de cables para inyectar conexiones eléctricas directamente entre la oblea de silicio y el sustrato.
Existen principalmente dos formas de tecnología de chip desnudo: una es la tecnología cOB y la otra es la tecnología de chip invertido. Embalaje de chip a bordo (COB), el chip semiconductor se transfiere y se monta en la placa de circuito impreso, y la conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se realiza mediante costura de alambre, y la confiabilidad está garantizada por la cubierta de resina. Aunque COB es una tecnología de montaje de chips desnudos muy simple, su densidad de empaque es muy inferior a la tecnología de unión TAB y flip-chip.
El método de soldadura de cOB
(1) Soldadura a presión caliente
Utilice su calentamiento y presión para soldar a presión el alambre de metal y la zona de soldadura. El principio es que al calentar y aplicar presión, la zona de soldadura (como Al) se intersecta plásticamente y la capa de óxido en la interfaz de soldadura se rompe al mismo tiempo, de modo que se genera la atracción entre los átomos y el [ GG] quot; martilleando" se consigue. Además, la irregularidad de las dos interfaces metálicas puede hacer que los gansos de oro superior e inferior se incrusten entre sí cuando se calientan y presurizan. Esta tecnología se usa generalmente como COG para chips en una placa de vidrio.
(2) Soldadura ultrasónica
La soldadura de superproducción utiliza la energía generada por el generador ultrasónico, y luego a través del transductor, bajo la inducción del campo magnético de frecuencia ultra alta, la rápida expansión y contracción produce una vibración elástica, de modo que la cuña informará en consecuencia, y en al mismo tiempo estará en la cuña. Se aplica una cierta presión, por lo que bajo la acción combinada de estas dos fuerzas, la cuña conducirá el alambre AI en la capa metalizada del área soldada, como (película AI), para frotar rápidamente contra la superficie, de modo que la AI El alambre y la película de IA La superficie de ataque produce una deformación plástica. Esta deformación también destruirá la capa de óxido en la interfaz de la capa de AI, por lo que las dos superficies de ataque de metal puro se pueden presionar firmemente para lograr la unión entre los átomos, formando así una soldadura. El material de soldadura principal es el cabezal de soldadura de alambre de aluminio, que generalmente tiene forma de cuña.
(3) Soldadura con hilo de oro
La unión de bolas es el tipo más representativo de tecnología de unión en la unión por cable, porque los paquetes de diodos semiconductores y triodos actuales utilizan señuelos de bolas de alambre AU. Además, su operación es más conveniente y flexible, y las juntas de soldadura son relativamente firmes (la fuerza de soldadura del alambre AU con un diámetro de 25UM es generalmente 0.07 ~ 0.09N / punto), y no tiene direccionalidad, y la velocidad de soldadura puede alcanzar más de 15 puntos / seg. . La unión con alambre de oro también se llama soldadura en caliente (prensa) (super) producción. El principal material de unión es el alambre de oro (AU). La cabeza es esférica, por lo que también se llama unión de bolas.
