El proceso del chip a bordo (ChipOnBoard, COB): primero, use una resina epoxi termoconductora (generalmente una resina epoxi dopada con partículas de plata) en la superficie del sustrato para cubrir el punto de colocación del chip de silicio, y luego se conecta y coloca el chip de silicio En la superficie del sustrato, termine el tratamiento hasta que el patrón sólido de la oblea de silicio se fije en el sustrato, y luego use el método del patrón de seda para inyectar cinco conexiones eléctricas entre la oblea de silicio y el sustrato.
La tecnología de chips Lu tiene principalmente dos formas. Uno es la tecnología COB y el otro es la tecnología de chip invertido. Embalaje chip on board (COB). El chip semiconductor está montado en la placa de circuito impreso. La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato está cosida. Se implementa el método y se usa la cubierta cálida de resina para garantizar su confiabilidad. Aunque COB es una tecnología de montaje de chips de cebada muy simple, su densidad de empaque es muy inferior a la tecnología de unión TAB y flip-chip.
El método de soldadura de cOB
(1) Cebo prensado en caliente
Utilice calentamiento y presión británicos para presionar el alambre y la zona de soldadura. El principio es hacer que la zona de división (como AI) se deforme plásticamente a través del calentamiento y la presión, y al mismo tiempo destruir la nube de óxido en la interfaz de escultura, de modo que se logre la atracción entre los átomos, y el propósito de [GG ] quot; unión 7" se consigue. Uh, la irregularidad en el exterior de los dos metales puede hacer que los metales superior e inferior se incrusten entre sí cuando se calientan y presurizan. Esta tecnología se usa generalmente como COG para chips en una placa de vidrio.
⑵) Evaluación de ultrasonido
Ultrasonic Huan utiliza la pila de energía generada por la generación ultrasónica, y luego a través del convertidor de energía, bajo la inducción del campo magnético de frecuencia ultra alta, la rápida expansión y contracción produce un movimiento de cobertura elástica, de modo que el cuchillo Nu se resiste correspondientemente. , y al mismo tiempo, el cuchillo Nu Se agrega una cierta cantidad de presión a lo anterior, por lo que bajo la acción combinada de estas dos fuerzas, el cuchillo conducirá la nube metalizada del alambre AI en el área de duelo, como el (Páncreas de AI) surge rápidamente, de modo que el cable A y la superficie de ataque de la película de AI producen una deformación plástica, esta deformación también destruirá la nube de óxido en la interfaz de la nube de AI, de modo que las dos superficies de metal puro estén en estrecho contacto para lograr el enlace entre los átomos, formando así una conexión de cebo. El material principal para la conexión del cebo es un cabezal de soldadura de alambre de aluminio, generalmente en forma de hierba.
(3) Alambre de oro p
El duelo de bolas es una de las tecnologías de soldadura más agresivas entre los ligantes de alambre, porque el diodo semiconductor actual y el empaque de triodo utilizan todos la bola de alambre AU. Además, su operación es más conveniente y flexible, y las juntas de soldadura son relativamente firmes (la fuerza de soldadura del cable AU con un diámetro mutuo de 25UM es generalmente 0.07 ~ 0.09N puntos), y no tiene direccionalidad, y la velocidad de soldadura puede alcanzar más de 15 puntos por segundo. El cebo de alambre de oro también se llama cebo térmico (presión) (ultra) acústico. El principal material de unión es el alambre de oro (AU). La cabeza es esférica, por lo que también se le llama duelo de bolas.
