Proceso de envasado COB
En el artículo anterior hablamos sobre el método de soldadura COB, y luego hablaremos sobre el proceso de envasado COB.
El primer paso: expandir el cristal. La máquina de expansión se utiliza para expandir uniformemente toda la película de chips LED proporcionada por el fabricante, de modo que los chips LED colocados de manera ajustada adheridos a la superficie de la película se separen, lo que favorece el cristal espino.
Paso 2: adhesivo. Coloque el anillo de cristal expandido en la superficie de la máquina adhesiva donde se raspó la capa de pasta de plata y aplique la pasta de plata. Adecuado para chips LED a granel. Use un dispensador para colocar la cantidad adecuada de pasta de plata en la placa de circuito impreso de la PCB.
El tercer paso: coloque el anillo de expansión de cristal preparado con pasta de plata en el soporte de cristal de espina, y luego el operador perforará el chip LED en la placa de circuito impreso PCB con un bolígrafo de cristal bajo el microscopio.
Paso 4: Coloque la placa de circuito impreso PCB perforada en un horno de ciclo térmico y déjela reposar a una temperatura constante durante un período de tiempo, y espere a que se retire la pasta de plata después del curado (no la deje por mucho tiempo , de lo contrario, el recubrimiento del chip LED se horneará de color amarillo, es decir: la oxidación provocará dificultades para la unión). Si hay un enlace de chip LED, debe seguir los pasos anteriores; Si solo tiene unión de chip IC, puede cancelar los pasos anteriores.
El quinto paso: pegar el chip. Use un dispensador para colocar una cantidad adecuada de pegamento rojo (o pegamento negro) en la posición de IC en la placa de circuito impreso de PCB, y luego use un dispositivo antiestático (bolígrafo de succión de vacío) para colocar correctamente el troquel de IC en el pegamento rojo o pegamento negro.
El sexto paso: secado. Coloque el troquel pegado en un horno de ciclo térmico y colóquelo en una placa calefactora plana grande a una temperatura constante durante un período de tiempo, lo que también puede permitir que se solidifique de forma natural (durante mucho tiempo).
El séptimo paso: vinculación (es decir, cableado). La máquina de unión de cables de aluminio se utiliza para unir el chip (chip LED o chip IC) con el cable de aluminio de la almohadilla correspondiente en la placa PCB, es decir, el cable interno de la COB está soldado.
El octavo paso: prueba previa. Utilice herramientas de prueba especiales (diferentes equipos de prueba para COB para diferentes propósitos, la más simple es una fuente de alimentación estabilizada de alta precisión) para probar COB y volver a reparar algunas placas no calificadas.
El noveno paso: dispensación. Use un dispensador para aplicar una cantidad adecuada de pegamento AB al troquel LED ya adherido. El IC se empaqueta con vinilo y luego se empaqueta de acuerdo con los requisitos del cliente &.
El décimo paso: curar. Coloque la placa de circuito impreso PCB sellada en un horno de ciclo térmico y déjela reposar a una temperatura constante, y se pueden configurar diferentes tiempos de secado según los requisitos.
El undécimo paso: posprueba. A continuación, se prueba el rendimiento eléctrico de la placa de circuito impreso PCB ya empaquetada utilizando una herramienta de inspección especial para distinguir entre lo bueno y lo malo y lo bueno y lo malo.
En comparación con otras tecnologías de envasado, la tecnología COB es más barata (solo alrededor de 1/3 del mismo chip), ahorra más espacio y es más madura. Sin embargo, es imposible que cualquier tecnología emergente sea perfecta cuando apareció por primera vez. La tecnología COB también requerirá máquinas de soldadura y envasadoras adicionales, a veces la velocidad no se mantendrá al día y los requisitos de colocación de PCB para el medio ambiente son más estrictos e imposibles. Desventajas como el mantenimiento.
El diseño de chip a bordo (COB) de ciertas placas puede mejorar el rendimiento de las señales de IC, porque ahora han eliminado una gran parte o todo el paquete, lo que significa que la mayoría o todos los componentes parásitos se han eliminado. Sin embargo, con estas tecnologías, también puede haber algunos problemas de rendimiento. En todos estos diseños, debido al chip del marco de plomo o al logotipo de BGA, es posible que el sustrato no esté bien conectado a VCC o tierra. Los posibles problemas incluyen problemas con el coeficiente de expansión térmica (CTE) y conexiones deficientes del sustrato.
