El módulo de cristal líquido es un componente de visualización de terminales de alimentación, instrumentación, etc., y su estado es equivalente al del tubo de imagen en el CRT. Otras partes incluyen circuitos de suministro de energía, circuitos de procesamiento de señales, etc. y, por supuesto, la carcasa.
El módulo se divide principalmente en componentes de pantalla y retroiluminación. Las dos partes se ensamblan juntas, pero son independientes entre sí cuando funcionan (es decir, los circuitos no están relacionados).
El principio de la pantalla de cristal líquido es que el conjunto de luz de fondo emite una luz de superficie uniforme y la luz se transmite a nuestros ojos a través de la pantalla LCD. La función de la pantalla es procesar estas luces en píxeles para mostrar imágenes.
Proceso de producción del módulo LCD
SMT
Tecnología de montaje superficial
A saber, la tecnología de montaje en superficie, que es un método de instalación más tradicional. La ventaja es una alta confiabilidad, pero la desventaja es el gran tamaño y el alto costo, lo que limita la miniaturización de LCM.
MAZORCA
Chip a bordo
Es decir, el chip está enlazado (Bonding) en la PCB, porque el fabricante del IC está en el control LCD y relacionado
La producción de chips está reduciendo la producción de paquetes QFP (un tipo de SMT). Por lo tanto, el método SMT tradicional será reemplazado gradualmente en productos futuros.
PESTAÑA
Adhesión automatizada con cinta
Método de conexión de adhesivo conductor anisotrópico. La forma de encapsulación es TCP (Tape Carrier
Paquete (paquete de soporte de cinta) IC se fija en LCD y PCB con adhesivo conductor anisotrópico. ¡Este método de instalación puede reducir el peso, el volumen, la conveniencia de la instalación y la confiabilidad del LCM!
cOGChip sobre vidrio
El chip se adhiere directamente al vidrio. Este método de instalación puede reducir en gran medida el volumen de todo el módulo LCD, es fácil de producir en masa y es adecuado para pantallas LCD utilizadas en productos electrónicos de consumo, como productos electrónicos portátiles como teléfonos móviles y PDA. Este método de instalación será el principal método de conexión entre IC y LCD en el futuro bajo la promoción de los fabricantes de IC.
COF
Chip en película
El chip se monta directamente en la PCB flexible. Este método de conexión tiene un alto grado de integración y los componentes periféricos se pueden montar en la PCB flexible junto con el IC. Esta es una tecnología emergente que ha entrado en la etapa de producción de prueba.
