Proceso de producción de pantallas de cristal líquido:
1, Inspección del chip de visualización electrónica LED: si hay daños mecánicos y picaduras en la superficie del material (si el tamaño del chip de bloqueo y el tamaño del electrodo cumplen con los requisitos del proceso y si el patrón del electrodo está completo.
2, expansión de la pantalla de visualización LED: Dado que los chips de visualización electrónica LED todavía están dispuestos firmemente después del corte, el espaciado es muy pequeño (aproximadamente 0,1 mm), lo que no es propicio para el funcionamiento del proceso posterior. Utilizamos un expansor de película para expandir la película del chip de unión, y la distancia entre los chips LED se estira a aproximadamente 0,6 mm. También se puede usar la expansión manual, pero es fácil causar problemas indeseables, como la caída de virutas y el desperdicio.
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3. Dispensación de LED: aplique pegamento plateado o pegamento aislante en la posición correspondiente del soporte de la pantalla LED. La dificultad del proceso radica en el control de la cantidad de pegamento. Existen requisitos tecnológicos detallados para la altura del coloide y la posición del pegamento. Debido a que el pegamento de plata y el pegamento aislante tienen requisitos estrictos sobre el almacenamiento y el uso, el tiempo de despertar, mezclar y usar el pegamento de plata son asuntos a los que se debe prestar atención en el proceso.
4. Preparación de pegamento LED: Contrariamente a la dispensación de pegamento, la preparación de pegamento es usar una máquina de preparación de pegamento para aplicar pegamento de plata en el electrodo posterior del LED y luego instalar el LED con pegamento de plata en la parte posterior del soporte LED. La eficiencia de la preparación de pegamento es mucho mayor que la de la dispensación de pegamento, pero no todos los productos son adecuados para el proceso de preparación de pegamento.
5. Chip LED manual: Coloque el chip LED expandido en la abrazadera de la mesa del chip, coloque el soporte LED debajo de la abrazadera y perfore el chip LED en la posición correspondiente uno por uno con una aguja debajo del microscopio. En comparación con el montaje automático en rack, la película perforante manual tiene una ventaja, es conveniente cambiar diferentes chips en cualquier momento y es adecuada para productos que necesitan instalar múltiples chips.
6. Montaje automático de pantalla grande LED: el montaje automático es en realidad una combinación de los dos pasos de dispensación de pegamento y montaje de virutas. Primero, aplique pegamento aislante en el soporte LED y luego use una boquilla de vacío para succionar el chip LED desde la posición móvil y luego colóquelo. En la posición de corchete correspondiente. En el proceso de montaje automático, es principalmente necesario estar familiarizado con la operación y programación del equipo y, al mismo tiempo, ajustar el pegamento y la precisión de instalación del equipo. En la selección de boquillas, intente usar boquillas de baquelita para evitar daños en la superficie del chip LED, especialmente la baquelita debe usarse para chips azules y verdes. Debido a que la boquilla de acero rayará la capa de difusión actual en la superficie del chip.
7. Sinterización LED: El propósito de la sinterización es solidificar la pasta de plata. La sinterización requiere monitoreo de temperatura para evitar un rendimiento deficiente del lote. La temperatura de sinterización de la pasta de plata generalmente se controla a 150 ° C, y el tiempo de sinterización es de 2 horas. De acuerdo con la situación real, se puede ajustar a 170 ° C durante 1 hora. El pegamento aislante es generalmente de 150 ° C durante 1 hora. El horno de sinterización de pegamento de plata debe abrirse cada 2 horas para reemplazar el producto sinterizado de acuerdo con los requisitos del proceso, y no debe abrirse a voluntad. El horno de sinterización no debe utilizarse para otros fines destinados a evitar la contaminación.
8. Soldadura a presión LED: El propósito de la soldadura a presión es conducir el electrodo al chip LED para completar la conexión de los cables internos y externos del producto. El proceso de soldadura a presión de la pantalla LED tiene dos tipos: unión de bola de alambre de oro y unión de alambre de aluminio. Presione el primer punto en el electrodo del chip LED, luego tire del cable de aluminio hasta la parte superior del soporte correspondiente, presione el segundo punto y luego rompa el cable de aluminio. El proceso de unión de bolas de alambre de oro quema una bola antes de presionar el primer punto, y el resto del proceso es similar. La soldadura por presión es un eslabón clave en la tecnología de embalaje led de pantalla grande. Las principales cosas que deben monitorearse en el proceso son la forma del alambre de oro soldado a presión, la forma de la unión de soldadura y la fuerza de tracción.
9. Encapsulante LED: La encapsulación de la pantalla electrónica LED incluye principalmente tres tipos: pegamento, maceta y moldeo. Básicamente, las dificultades del control del proceso son burbujas, falta de material y puntos negros. El diseño es principalmente la selección de materiales, y la selección de una buena combinación de epoxi y brackets. La dispensación 1LED, TOP-LED y Side-LED son adecuadas para dispensar envases. La dispensación y el envasado manuales requieren un alto nivel de funcionamiento. La principal dificultad es el control del volumen de dosificación, porque el epoxi se espesará durante el uso.
La dispensación de LED de luz blanca todavía tiene el problema de la precipitación de fósforo que causa la diferencia de color de la luz; Encapsulación LED, encapsulación Lámpara-LED adopta la forma de maceta. El proceso de maceta es primero inyectar epoxi líquido en la cavidad de moldeo de pantalla grande LED, luego insertar el soporte de pantalla grande LED soldado a presión, colocarlo en el horno para curar el epoxi y luego sacar el LED de la cavidad del molde para que se forme; Embalaje moldeado por LED, coloque el soporte de pantalla grande LED soldado a presión en el molde, sujete los moldes superior e inferior con una prensa hidráulica y al vacío, coloque el epoxi sólido en la entrada del canal de inyección y presione el eyector hidráulico en el pegamento del molde. En el canal, el epoxi sigue el canal de pegamento y entra en cada ranura de moldeo LED y cura.
10. Curado LED y post-curado: el curado se refiere al curado del epoxi encapsulado. Las condiciones generales de curado epoxi son a 135°C durante 1 hora. Los paquetes moldeados generalmente están a 150 ° C durante 4 minutos. El post-curado es curar completamente el epoxi mientras envejece térmicamente el LED. El postcurado es muy importante para mejorar la fuerza de unión entre epoxi y PCB. El estado general es de 120°C, 4 horas.
11. Corte y corte de LED: Como las pantallas LED se conectan entre sí en la producción, los LED empaquetados con lámpara utilizan costillas de corte para cortar las costillas de conexión del soporte LED. SMD-LED está en una placa PCB y requiere una máquina de corte para completar el trabajo de separación.
12. Prueba de LED: pruebe los parámetros fotoeléctricos del LED, inspeccione el tamaño de la apariencia y, al mismo tiempo, clasifique los productos de pantalla electrónica LED de acuerdo con los requisitos del cliente.
13, embalaje de pantalla electrónica LED: el producto terminado se cuenta y se envasa. El LED súper brillante necesita un embalaje antiestático.
