Con el desarrollo continuo de la tecnología de pantallas LED, se ha promovido aún más la actualización, el desarrollo y la innovación de la tecnología de empaque. Hoy, el editor le mostrará las seis principales tecnologías de empaque en la industria LED.
CSP chip scale packaging As the most popular packaging technology for LED devices, CSP chip scale packaging has the advantage of miniaturization and is widely used in display device backlights, mobile phone flashes, etc. In the future development of CSP packaging, it will develop towards a trend of high cost performance.
El empaquetado del módulo de des-alimentación consiste en colocar el circuito de excitación y las perlas de la lámpara en el mismo sustrato para lograr un alto grado de integración entre las dos fuentes de alimentación-incorporadas y reducir los condensadores electrolíticos. Esta tecnología de empaque es más conveniente para la producción en masa y automatizada y reduce los costos de producción. .
Flip-chip LED technology package has the advantages of high density and high current, reduces unnecessary links, reduces the probability of dead lights, ensures product stability and optimizes product heat dissipation. It is the best solution for overcurrent driving.
EMC Package EMC has the advantages of heat resistance, UV protection, small size, and high stability. It is a thermosetting plastic, especially for outdoor applications. It has outstanding advantages.
Paquete de LED de alto-voltaje El LED de alto-voltaje es la descomposición de chips de gran-tamaño en chips pequeños. Los chips pequeños tienen una alta eficiencia luminosa y una emisión de luz uniforme, lo que puede mejorar el brillo de manera efectiva y reducir la diferencia de voltaje, lo que reduce el costo del sistema. Esta es la tendencia del desarrollo de la industria. uno.
Embalaje integrado COB La integración COB se puede entender como un cuerpo emisor de luz-en el que se integran varios chips LED y se empaquetan en el mismo sustrato. Tiene las ventajas de anti-deslumbramiento, alto brillo, etc., puede resolver el problema de la diferencia de color y la disipación de calor, y avanzará hacia la producción a gran-escala en el futuro. La dirección del desarrollo.
