Con el desarrollo continuo de la tecnología de pantalla LED, la actualización, el desarrollo y la innovación de la tecnología de embalaje se han promovido aún más. Hoy, el editor le mostrará las seis principales tecnologías de envasado en la industria LED.
[Empaquetado de escala de chip CSP] Como la tecnología de empaquetado más popular para dispositivos LED, el empaquetado de escala de chip CSP tiene la ventaja de la miniaturización y se usa ampliamente en retroiluminación de dispositivos de visualización, flashes de teléfonos móviles, etc. En el futuro desarrollo del embalaje CSP, se desarrollará hacia una tendencia de alto rendimiento de costos.
[De-power module packaging] consiste en colocar el circuito de accionamiento y las perlas de la lámpara sobre el mismo sustrato para lograr un alto grado de integración entre los dos, fuentes de alimentación incorporadas, y reducir los condensadores electrolíticos. Esta tecnología de envasado es más conveniente para la producción en masa y automatizada y reduce los costos de producción. .
[Paquete de tecnología FLIP-chip LED] tiene las ventajas de alta densidad y alta corriente, reduce los enlaces innecesarios, reduce la probabilidad de luces muertas, garantiza la estabilidad del producto y optimiza la disipación del calor del producto. Es la mejor solución para la conducción sobrecorriente.
[Paquete EMC] EMC tiene las ventajas de resistencia al calor, protección UV, tamaño pequeño y alta estabilidad. Es un plástico termoestable, especialmente para aplicaciones en exteriores. Tiene ventajas sobresalientes.
[Paquete LED de alto voltaje] El LED de alto voltaje es la descomposición de chips de gran tamaño en chips pequeños. Los chips pequeños tienen una alta eficiencia luminosa y una emisión de luz uniforme, lo que puede mejorar efectivamente el brillo y reducir la diferencia de voltaje, reduciendo así el costo del sistema. Esta es la tendencia del desarrollo de la industria. Uno.
[Embalaje integrado COB] La integración COB puede entenderse como un cuerpo emisor de luz en el que se integran múltiples chips LED y se empaquetan en el mismo sustrato. Tiene las ventajas de antideslumbramiento, alto brillo, etc., puede resolver el problema de la diferencia de color y la disipación de calor, y se moverá hacia la producción a gran escala en el futuro. La dirección del desarrollo.
