Las pantallas LED de paso pequeño - son muy populares en el mercado actual y se utilizan ampliamente en varios campos. Actúan como dispositivos de visualización de pantalla grande-de alta definición-y sirven a las personas. Hoy, el editor Winbond Ying lo llevará a comprender varias tecnologías de empaque para pantallas LED de tono.
Pantalla LED de paso pequeño
1. Montaje en superficie (SMD)
The surface mount (SMD) package is to solder single or multiple LED chips on a metal bracket with a plastic "cup" outer frame (the outer pins of the bracket are connected to the P and N levels of the LED chip respectively). It is potted with liquid epoxy resin or organic silicone, then baked at high temperature, and then cut and separated into individual surface mount packaged devices.
2. La nueva tecnología de envasado integrado IMD (cuatro en uno)
LED display companies have a deep technical accumulation of SMD placement process, and the "four-in-one" package is a further development based on the inheritance of SMD packaging. The SMD package contains one pixel in one package structure, while the "four-in-one" package contains four pixels in one package structure. Although the four-in-one LED display adopts the new integrated packaging technology IMD (four-in-one), the surface mount technology is still used in the process.
The "four-in-one" Mini LED module IMD package combines the advantages of SMD and COB, and solves the problems of ink color consistency, splicing, light leakage, and maintenance. It has the characteristics of high contrast, high integration, easy maintenance, and low cost. It is a better compromise on the road to smaller spacing. At present, "four-in-one" Mini LED modules use formal chips for cost considerations. As packaging manufacturers make more requirements for chips, they will further introduce "six-in-one" or even "N-in-one". "plan.
Pantalla LED de paso pequeño
3. Tecnología de envasado COB
El empaquetado COB es una forma de unir el chip desnudo al sustrato de interconexión con pegamento conductor o no-conductor, y luego realizar la unión de cables para realizar su conexión eléctrica. El empaque COB utiliza tecnología de empaque integrado, ya que guarda un solo dispositivo LED y luego monta el proceso después del empaque. Puede resolver de manera efectiva los problemas de las pantallas de visualización empaquetadas SMD, porque el paso de los puntos se reduce, la dificultad del proceso aumenta, la tasa de rendimiento se reduce y el costo aumenta. COB es más fácil de lograr pasos pequeños.
