En la producción de pantallas LCD, la placa de circuito de PCB ocupa una posición extremadamente importante, entonces, ¿qué utilizó exactamente la placa de circuito de PCB para que ocupara esa posición en la producción de pantallas de LCD?
1. Alta densidad
Para adaptarse al paso fino de los componentes de montaje en superficie y al desarrollo de la tecnología de múltiples conductores, la densidad de cableado de PCB aumenta gradualmente. En la actualidad, el ancho de línea y el espaciado de línea de los componentes de PCB con un espacio entre conductores de 0,762 mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm se han reducido a 0,15-0,1 mm. La aplicación de componentes de paso fino y de múltiples conductores ha mejorado enormemente la densidad de montaje de la PCB. En comparación con la placa impresa enchufable tradicional, el área de la placa impresa de montaje en superficie se reduce en 60 %, el peso se reduce en 80 % y la densidad lógica del circuito aumenta en más de 5 veces.
2. Pequeña apertura
En los PCB de montaje en superficie, la mayoría de los orificios metalizados ya no se utilizan para insertar componentes fijos, sino para realizar la conexión a través de varias capas de circuitos. A medida que aumenta la densidad de ensamblaje de los componentes, la densidad del cableado en la placa aumenta considerablemente y la apertura también se reduce cada vez más. Diámetro del orificio pasante metalizado, generalmente
0,60 ~ 0,30 mm y se desarrollan en la dirección de 0,30 ~ 0,10 mm.
3. Hay muchos niveles
Con la mejora continua de la integración y la densidad de ensamblaje de los componentes electrónicos, la miniaturización y ultraminiaturización de los componentes electrónicos, las placas PCB no solo son adecuadas para paneles de una sola capa y doble panel, sino que también se utilizan ampliamente en placas multicapa con alto densidad de cableado. Hay 68 capas y 4 capas en el módulo LCD.
4. La placa de circuito de PCB tiene excelentes características de transmisión.
Con el desarrollo de circuitos de trabajo de alta frecuencia, se establecen requisitos más altos para el rendimiento de alta frecuencia, como la impedancia característica de PCB, la resistencia de aislamiento de la superficie, la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica, y se establecen requisitos más altos para los sustratos de PCB.
5. Alta planitud y suavidad.
Dado que los componentes están montados directamente en la placa de circuito impreso, la superficie de la placa de circuito necesita una mayor planitud y suavidad. La superficie rugosa y la textura desigual de la tela de fibra pueden provocar una unión deficiente de los componentes de montaje en superficie, una soldadura deficiente e incluso que no se caiga. Debido a que la deformación de la PCB no solo afecta directamente el montaje en superficie automático y el posicionamiento de la soldadura, sino que también causa microgrietas en los componentes y puntos del chip debido a la deformación, lo que conduce a fallas en el circuito. Por lo tanto, generalmente se requiere que la deformación de la PCB antes de la soldadura estática sea inferior al 0,3%. Y se requiere elegir un sustrato con buena estabilidad dimensional, baja deformación y excelente desempeño integral en el proceso de selección, ensamblaje y fabricación de materiales.
6. Buena estabilidad
Durante el montaje de los componentes, la expansión térmica de la PCB crea tensión en el electrodo del componente, provocando daños en los componentes o fallas en las juntas de soldadura. Por lo tanto, el coeficiente de expansión térmica del sustrato es uno de los factores importantes que deben tenerse en cuenta en el diseño de PCB y en la selección del material. Se requiere que el coeficiente de expansión de la PCB sea lo más pequeño posible, y el coeficiente de expansión de los componentes y la PCB deben coincidir. El sustrato de la placa de circuito impreso está hecho de resina epoxi o resina epoxi fenólica como adhesivo, tela de fibra de algodón, papel y tela de fibra de vidrio como materiales de refuerzo, y la superficie se cubre con una lámina de cobre electrolítico y se prensa. El módulo de pantalla de cristal líquido adopta 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm y otros espesores de placa de circuito impreso.
