Flujo de proceso principal del panel OLED flexible
1. Pretratamiento del sustrato ITO
ITO se usa como ánodo y la película generalmente se forma en el proceso de fabricación de la placa posterior TFT. La planitud y la limpieza de la superficie del sustrato afectarán el crecimiento de materiales orgánicos de película delgada -y el rendimiento del OLED, por lo que la superficie ITO debe limpiarse estrictamente.
2. Formación de película EL
Después del pretratamiento del sustrato ITO, los materiales OLED preparados incluyen moléculas orgánicas pequeñas, polímeros de alto peso molecular, metales y aleaciones. La mayoría de las películas orgánicas de moléculas pequeñas se preparan mediante evaporación térmica al vacío. Las moléculas pequeñas orgánicas solubles y las películas de polímeros se pueden preparar mediante métodos de solución más simples, rápidos y de bajo{0}}costo. El recubrimiento por rotación, la impresión por inyección de tinta y el láser se han desarrollado sucesivamente. Tecnología como la impresión por transferencia. Las películas de metal y aleaciones generalmente se preparan mediante evaporación térmica al vacío. Lo siguiente se enfoca en los dos procesos de evaporación térmica al vacío e impresión de inyección de tinta.
(1) Evaporación térmica al vacío: se refiere a la evaporación del material vaporizado en átomos o moléculas mediante calentamiento con corriente eléctrica, bombardeo con haz de electrones y calentamiento con láser en el vacío. La superficie de la hoja se condensa para formar una película delgada. La ubicación específica de la película de deposición de vapor está controlada por Fine Metal Mask (FMM, es decir, máscara de metal de alta-definición).
El proceso de evaporación tiene requisitos estrictos sobre el grado de vacío, el espesor de la película, la alineación de FMM y el control de impurezas durante el transporte del material. En la actualidad, el proceso de deposición de vapor tiene el equipo y la tecnología más maduros entre varios métodos de formación de películas EL, y puede usarse para preparar capas de inyección, capas de transporte, capas emisoras de luz-y materiales catódicos. Sus desventajas son la velocidad de formación de película lenta, la baja utilización de materiales orgánicos y la poca uniformidad de la formación de película de gran-tamaño. Por lo tanto, el proceso de evaporación se usa principalmente para la preparación de dispositivos OLED de tamaño pequeño y mediano-.
(2) Impresión por inyección de tinta: se refiere al -relleno previo de varios materiales orgánicos de capas funcionales en cartuchos de tinta, al uso de una computadora para convertir la información gráfica en señales digitales y al control del movimiento de las boquillas y la extrusión de gotas de tinta. Rocíe en la posición correspondiente para formar el patrón requerido, a fin de lograr una deposición precisa, cuantitativa y de posicionamiento, y completar el producto impreso final. La impresión por inyección de tinta se puede utilizar para preparar capas de transporte de orificios, capas emisoras de luz-y materiales catódicos. Otras capas aún deben completarse con la ayuda de un proceso de evaporación. La tecnología de impresión de inyección de tinta de capa completa-está en desarrollo. En comparación con la evaporación, el proceso de impresión por inyección de tinta es simple, mejora en gran medida la tasa de utilización del material y es adecuado para preparar dispositivos OLED de gran-tamaño. En el futuro, con la madurez y la aplicación a gran escala-de la tecnología de impresión, el costo de fabricación de OLED se puede reducir considerablemente.
Entre las tecnologías relacionadas con la impresión por chorro de tinta, el desarrollo de tintas de polímeros de alto peso molecular es la más importante, porque la uniformidad de las gotas expulsadas depende principalmente de las propiedades físicas de la tinta. En la actualidad, debido a la estabilidad insuficiente de la formulación de tinta y el proceso de impresión, es fácil causar un rendimiento, uniformidad y confiabilidad deficientes de EL. Este es un problema técnico que la impresión de inyección de tinta necesita resolver con urgencia.
3. Proceso de envasado
Para evitar que el agua, el oxígeno y el polvo entren en el interior del dispositivo de visualización OLED y provoquen una disminución de su vida útil y rendimiento, es necesario desarrollar un proceso de empaquetado OLED. En la actualidad, las tecnologías de envasado comunes son los envases con cubierta de vidrio o metal y los envases de película fina-.
(1) Encapsulación tradicional de la cubierta: en un ambiente lleno de gas inerte, el vidrio OLED se une a la cubierta de vidrio o cubierta de metal con pegamento de curado ultravioleta, intercalando así la capa orgánica y la cubierta entre la cubierta y el sustrato. El electrodo está sellado para aislar el agua, el oxígeno y el polvo del exterior. La desventaja del empaque con cubierta es que la cubierta de metal es fácil de deformar y deformar, mientras que la cubierta de vidrio es frágil y no es adecuada para el desarrollo de la tecnología OLED flexible.
(2) Empaquetado de película delgada: reemplazar el empaque de la placa de cubierta depositando una capa protectora de película delgada de cierto grosor es el proceso de empaque OLED convencional actual. El embalaje de-película fina incluye el embalaje de película fina-inorgánica, el embalaje de película fina-orgánica y el embalaje compuesto con capas orgánicas/inorgánicas superpuestas. El empaque de película delgada generalmente se basa en PECVD (deposición química de vapor mejorada con iones, es decir, el uso de microondas o radiofrecuencia para ionizar el gas que contiene los átomos constituyentes de la película para formar plasma localmente. El plasma es químicamente activo y fácil de reaccionar. En el sustrato El se deposita la película delgada deseada), pero con el auge de los OLED flexibles y los requisitos de ligereza y delgadez, también se requiere que el grosor de la capa de encapsulación sea cada vez más delgado. Lograr una buena densidad bajo un espesor pequeño, para obtener excelentes propiedades de barrera contra el agua y el oxígeno, lo que requiere una alta tecnología de proceso. En la actualidad, la industria está revisando el uso de ALD (Atomic Layer Deposition, un método que puede depositar sustancias en la superficie del sustrato capa por capa en forma de una película monoatómica, similar a la deposición química ordinaria) para lograr los efectos anteriores. .
